Раскладушку Honor Magic Flip показали на рендере «в полный рост» Китайский инсайдер под ником The factory director is Mr. Guan опубликовал в соцсети Weibo интересные подробности о складном смартфоне Honor Magic Flip. Помимо качественного изображения с предположительным дизайном устройства, информатор сообщил ожидаемую дату анонса будущей новинки. На рендере показана тыльная часть Honor Magic Flip в раскрытом положении. Верхнюю половину корпуса практически полностью занимает внешний экран с врезанным в него модулем двойной камеры. В нижней части крышка выглядит матовой, но определить материал покрытия (стекло или пластик) по изображению затруднительно. По неофициальным сведениям, складной смартфон Honor станет одним из самых тонких и лёгких устройств в своём сегменте. Будущей новинке также приписывают аккумулятор ёмкостью 4500 мАч, но большая часть технических характеристик смартфона по-прежнему неизвестна. По словам инсайдера, презентация Honor Magic Flip состоится в конце второго квартала текущего года. Сама компания гаджет ещё не анонсировала.